Conas an difríocht idir bord HDI agus gnáth-PCB a thuiscint

Tabhairt isteach bord HDI

Is bord ciorcad é bord HDI (Idirnascaire Ard-dlúis), is é sin, bord idirnasctha ard-dlúis, le dlús dáileadh réasúnta ard ag baint úsáide as micrea-dall agus curtha trí theicneolaíocht. Tá línte ciseal istigh agus línte ciseal seachtrach ag an mbord HDI, agus ansin úsáideann sé druileáil, miotalú i bpoll agus próisis eile chun nasc inmheánach gach sraithe línte a bhaint amach.

Déantar boird HDI a mhonarú go ginearálta leis an modh lamination. Dá mhéad laminations, is airde grád teicniúil an bhoird. Is éard atá i ngnáthchláir HDI ná tógáil aonuaire go bunúsach, agus úsáideann HDI ard-deireadh dhá theicneolaíocht tógála nó níos mó, agus teicneolaíochtaí PCB chun cinn á n-úsáid mar chruachadh, leictreaphlátála, agus druileáil dhíreach léasair.

Nuair a mhéadaíonn dlús an PCB níos faide ná an bord ocht gciseal, beidh an costas a bhaineann le HDI a úsáid níos ísle ná an próiseas lamination casta traidisiúnta. Tá bord HDI a chabhródh le húsáid na teicneolaíochta pacáistithe chun cinn, agus tá a fheidhmíocht leictreach agus cruinneas comhartha níos airde ná PCBanna traidisiúnta. Ina theannta sin, tá feabhas níos fearr ag bord HDI maidir le cur isteach minicíochta raidió, cur isteach tonnta leictreamaighnéadacha, urscaoileadh leictreastatach, seoladh teasa, etc.

Tá táirgí leictreonacha ag forbairt i gcónaí i dtreo ard-dlúis agus cruinneas ard. Ní hamháin go bhfeabhsaíonn an "ard" mar a thugtar air feidhmíocht an mheaisín, ach laghdaíonn sé méid an mheaisín freisin. Cumasaíonn teicneolaíocht Comhtháthaithe Ard-Dlúis (HDI) miniaturization níos mó de dearaí táirge deiridh agus caighdeáin níos airde a chomhlíonadh maidir le feidhmíocht leictreonach agus éifeachtacht. Úsáideann go leor táirgí leictreonacha tóir, mar shampla fóin phóca, ceamaraí digiteacha (ceamara), ríomhairí glúine, leictreonaic feithicleach, etc., boird HDI. Le huasghrádú táirgí leictreonacha agus éileamh an mhargaidh, beidh forbairt boird HDI an-tapa.

Réamhrá ginearálta PCB

PCB (Bord Ciorcaid Clóbhuailte), is é an t-ainm Sínis bord ciorcad priontáilte, ar a dtugtar bord ciorcad priontáilte, ina chomhpháirt leictreonach thábhachtach, comhlacht tacaíochta do chomhpháirteanna leictreonacha, agus iompróir le haghaidh nasc leictreach comhpháirteanna leictreonacha. Toisc go bhfuil sé déanta ag baint úsáide as priontáil leictreonach, tugtar bord ciorcad "clóite" air.

Is é an fheidhm atá aige go príomha ná earráidí sreangú láimhe a sheachaint mar gheall ar chomhsheasmhacht boird chlóite den chineál céanna tar éis don trealamh leictreonach boird chlóite a ghlacadh, agus féadann sé cur isteach nó socrúchán uathoibríoch comhpháirteanna leictreonacha, sádráil uathoibríoch, agus braite uathoibríoch a bhaint amach chun cáilíocht an trealaimh leictreonaigh a fheabhsú, feabhas a chur ar tháirgiúlacht saothair, costais a laghdú, agus cothabháil a éascú.

An dtugtar boird HDI ar bhoird PCB le vias dall agus adhlactha?

Is cláir chiorcaid idirnasctha ard-dlúis iad boird HDI. Is boird HDI iad na boird atá plátáilte le poill dall agus ansin brúite arís. Roinntear iad i gcéad-ordú, dara-ordú, tríú-ordú, ceathrú-ordú, agus cúigiú hordú HDI. Mar shampla, is é an príomh-bhord iPhone 6 HDI-ordú cúigiú. Ní gá go bhfuil vias adhlactha simplí HDI.

Conas idirdhealú a dhéanamh idir HDI PCB céad-ordú, dara-ordú agus tríú ordú

⑴Tá an chéad ordú sách simplí, agus tá an próiseas agus an próiseas éasca le rialú.

⑵ Tosaíonn na cinn dara-ordú a bheith trioblóideach, is é ceann an fhadhb ailínithe, agus is é an ceann eile an fhadhb a bhaineann le punching agus plating copair. Tá go leor cineálacha dearaí dara-ordú ann. Is é ceann amháin go bhfuil suímh gach ordú tuislithe. Nuair is gá an dara ciseal cóngarach a nascadh, tá sé ceangailte sa chiseal lár trí sreanga, atá comhionann le dhá HDI den chéad ordú.

Is é an dara ceann go bhfuil an dá pholl den chéad ordú forluite, agus déantar an dara hordú a bhaint amach trí fhorshuíomh. Tá an próiseáil cosúil leis an dá pholl chéad-ordú, ach tá go leor pointí próiseas ann a gcaithfear a rialú go speisialta, a luaitear thuas.

⑶ Is é an tríú puncháil go díreach ón gciseal seachtrach go dtí an tríú ciseal (nó N-2 ciseal). Tá an próiseas an-difriúil ón gceann roimhe seo, agus tá an deacracht a bhaineann le punching níos mó freisin.

Tá an t-analaí dara hordú mar an gcéanna don tríú hordú.

An difríocht idir bord HDI agus gnáth-PCB

Is é an bord PCB coitianta go príomha FR-4, atá déanta as roisín eapocsa agus éadach gloine de ghrád leictreonach. Go ginearálta, le haghaidh HDI traidisiúnta, úsáidtear scragall copair ghreamaitheach le haghaidh an dromchla is forimeallaí. Toisc nach féidir le druileáil léasair dul isteach i éadach gloine, is gnách go n-úsáidtear scragall copair le tacaíocht ghreamaitheach gan snáithín gloine. Mar sin féin, is féidir leis an rig druileála léasair ardfhuinnimh atá ann faoi láthair dul isteach i 1180 éadach gloine. Níl sé seo difriúil ó ghnáthábhair.