Cad é plating óir ar dhromchla PCB

Cóireáil 1.Surface bord PCB: frith-ocsaídiúcháin, spraeála stáin, stáin spraeála saor ó luaidhe, ór tumoideachais, stáin tumoideachais, airgead tumoideachais, plating óir crua, plating óir bord iomlán, méaróg óir, nicil óir Pallaidiam OSP: costas íseal, solderability Coinníollacha stórála maith, crua, gearr-ama, próiseas atá neamhdhíobhálach don chomhshaol, táthú maith, árasán.

Spraeáil stáin: De ghnáth is teimpléad PCB ard-chruinneas ilchiseal (4-46) é an bord spraeála stáin, a d'úsáid go leor fiontair mhóra cumarsáide baile, ríomhaireachta, trealaimh leighis agus aeraspáis agus aonaid taighde. ) an chuid nasctha idir an bata cuimhne agus an sliotán cuimhne, agus tarchuirtear gach comhartha tríd an méaróg óir.

Tá an mhéar óir comhdhéanta de go leor teagmhálacha seoltacha órga-buí, ar a dtugtar "méara óir" toisc go bhfuil an dromchla óirphlátáilte agus go bhfuil na teagmhálacha seoltacha socraithe mar mhéara. Tá an mhéar óir clúdaithe i ndáiríre le sraith óir ar an laminate clad copair trí phróiseas speisialta, toisc go bhfuil friotaíocht láidir ocsaídiúcháin agus seoltacht láidir ag an óir. Mar sin féin, mar gheall ar ardphraghas an óir, cuirtear stáin plating in ionad an chuid is mó de chuimhne faoi láthair. Ó na 1990idí, tá tóir ar ábhair stáin. Faoi láthair, is beagnach gach úsáid a bhaintear as "méara óir" na motherboards, cártaí cuimhne agus grafaicí. Ábhar stáin, ní leanfaidh ach roinnt pointí teagmhála gabhálais freastalaí/stáisiúin oibre ardfheidhmíochta ag baint úsáide as plátáil óir, atá costasach go nádúrtha.

2. Cén fáth a úsáid pláta óir-plátáilte

Toisc go bhfuil an leibhéal comhtháthú IC ag fáil níos airde agus níos airde, tá na bioráin IC níos mó agus níos dlúithe. Is deacair an próiseas spraeála stáin ingearach na pillíní tanaí a leá, rud a thugann deacrachtaí don socrúchán SMT; ina theannta sin, tá seilfré an bhoird spraeála stáin an-ghearr. Ní réitíonn an pláta óirphlátáilte ach na fadhbanna seo:

(1) Maidir leis an bpróiseas gléasta dromchla, go háirithe le haghaidh mount dromchla ultra-bheag 0603 agus 0402, toisc go bhfuil baint dhíreach ag maoile an eochaircheap le cáilíocht an phróisis priontála greamaigh solder, tá tionchar cinntitheach aige ar chaighdeán an stuáil. sádráil reflow ina dhiaidh sin. Tá plating óir pláta coitianta i bpróisis gléasta dromchla ard-dlúis agus ultra-bheag.

(2) Sa chéim táirgthe trialach, a bhfuil tionchar ag fachtóirí cosúil le soláthar comhpháirteanna, is minic nach mbeidh an bord táthaithe díreach tar éis dó teacht, ach is minic a thógann sé roinnt seachtainí nó fiú mí chun é a úsáid. Tá seilfré an bhoird órphlátáilte níos faide ná mar a bhíonn cóimhiotail Stáin luaidhe go leor uaireanta níos faide, agus mar sin tá gach duine sásta iad a úsáid. Thairis sin, tá costas PCBanna órphlátáilte sa chéim shamplach beagnach mar an gcéanna le costas boird cóimhiotail luaidhe-stáin.

Ach de réir mar a éiríonn an sreangú níos dlúithe, shroich leithead na líne agus an spásáil 3-4MIL.

Dá bhrí sin, tugtar an fhadhb a bhaineann le gearrchiorcadú na sreinge óir: de réir mar a thagann minicíocht an chomhartha níos airde agus níos airde, tá tionchar níos soiléire ag tarchur na comhartha sa sciath ilchiseal de bharr an éifeacht craiceann ar an. caighdeán comhartha.

Tagraíonn an éifeacht craiceann do: sruth ailtéarnach ardmhinicíochta, beidh an sruth claonadh chun díriú ar dhromchla na sreinge chun sreabhadh. De réir ríomhaireachtaí, tá doimhneacht an chraiceann ag brath ar mhinicíocht.

3. Cén fáth a n-úsáidtear pláta óir thumoideachais

D'fhonn na fadhbanna thuas a bhaineann le boird órphlátáilte a réiteach, tá na tréithe seo a leanas go príomha ag PCBanna a úsáideann boird óir thumoideachais:

(1) Toisc go bhfuil an struchtúr criostail atá déanta ag óir tumoideachais agus plating óir difriúil, beidh óir tumoideachais níos órga buí ná plating óir, agus tá custaiméirí níos sásta.

(2) Toisc go bhfuil na struchtúir criostail atá déanta ag óir tumoideachais agus plating óir difriúil, tá sé níos éasca ór tumoideachais a tháthú ná plating óir, agus ní bheidh sé ina chúis le táthú bocht agus ní bheidh sé ina chúis le gearáin ó chustaiméirí.

(3) Ós rud é nach bhfuil ach ór nicil ag an mbord óir tumoideachais ar an eochaircheap, tá tarchur an chomhartha san éifeacht craiceann sa chiseal copair agus ní dhéanfaidh sé difear don chomhartha.

(4) I gcomparáid le plating óir, tá struchtúr criostail níos dlúithe ag óir tumoideachais agus níl sé éasca ocsaídiú a tháirgeadh.

(5) Toisc nach bhfuil ach nicil-ór ag an pláta óir tumoideachais ar an eochaircheap, ní tháirgeann sé sreang óir agus beidh sé ina chúis le beagán gearr.

(6) Ós rud é nach bhfuil ach nicil-ór ag an mbord óir tumoideachais ar an eochaircheap, tá an meascán den masc solder ar an líne agus an ciseal copair níos láidre.

(7) Ní dhéanfaidh an tionscadal difear don spásáil nuair a bheidh cúiteamh á dhéanamh.

(8) Toisc go bhfuil na struchtúir criostail atá déanta ag óir tumoideachais agus plating óir difriúil, tá strus an phláta óir tumoideachais níos éasca a rialú, agus le haghaidh táirgí le nascáil, tá sé níos mó a chabhródh le próiseáil nascáil. Ag an am céanna, tá sé go beacht toisc go bhfuil óir tumoideachais níos boige ná plating óir, mar sin níl an mhéar óir de phláta óir tumoideachais caitheamh-resistant.

(9) Tá maoile agus saol fuireachais an phláta óir thumoideachais chomh maith le saol an phláta óir-phlátáilte.

4. Pláta Óir Tumoideachais vs Pláta Óir Plátáilte

Go deimhin, tá an próiseas plating óir roinnte ina dhá chineál: is é ceann amháin leictreaphlátála óir agus is é an ceann eile óir tumoideachais.

Maidir leis an bpróiseas plating óir, laghdaítear an éifeacht stáin go mór, agus is fearr éifeacht an óir thumoideachais; mura n-éilíonn an monaróir ceangailteach, roghnóidh an chuid is mó de na monaróirí an próiseas óir tumoideachais anois! Go ginearálta coitianta I gcás cóireála dromchla PCB, is iad na cineálacha seo a leanas: plating óir (leictreaphlátála óir, óir tumoideachais), plating airgid, OSP, spraeáil stáin (saor ó luaidhe agus luaidhe), is iad na cineálacha seo go príomha le haghaidh FR{{1} } nó CEM-3 agus boird eile I bhfocail eile, tá modh cóireála dromchla sciath rosin ag an ábhar bonn páipéir freisin; mura bhfuil an stáin go maith (droch-ithe stáin), má tá próiseas táirgthe agus ábhar an ghreamú solder agus monaróirí sliseanna eile eisiata.

Níl sé seo ach le haghaidh fadhbanna PCB, tá roinnt cúiseanna ann:

(1) Le linn priontála PCB, cibé an bhfuil dromchla scannán púscadh ola ar an suíomh PAN, is féidir leis an éifeacht stáin a bhlocáil; is féidir é seo a fhíorú le tástáil tuaradh stáin.

(2) Cibé an gcomhlíonann moistening an seasamh PAN na ceanglais dearaidh, is é sin, an féidir leis an dearadh eochaircheap tacaíocht na gcodanna a chinntiú go leordhóthanach.

(3) Cibé an bhfuil an eochaircheap truaillithe, is féidir a fháil trí thástáil truaillithe ian; is iad na trí phointe thuas go bunúsach na príomhghnéithe a mheasann monaróirí PCB.

Maidir leis na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le roinnt modhanna cóireála dromchla, tá a buntáistí agus a míbhuntáistí féin ag gach ceann acu!

Maidir le plating óir, is féidir leis an PCB a stóráil ar feadh i bhfad, agus is lú an tionchar atá aige ar an teocht agus an taise seachtrach (i gcomparáid le cóireálacha dromchla eile), agus is féidir é a stóráil go ginearálta ar feadh thart ar bhliain; tá cóireáil dromchla spraeála stáin sa dara háit, tá OSP arís, tá sé seo Ba chóir go leor aird a thabhairt ar am stórála an dá chóireáil dromchla ag teocht chomhthimpeallach agus taise.

Go ginearálta, tá an chóireáil dromchla ar airgead tumoideachais beagán difriúil, tá an praghas ard freisin, tá na coinníollacha stórála níos déine, agus ní mór é a phacáistiú le páipéar saor ó shulfar! Agus tá an t-am stórála thart ar thrí mhí! I dtéarmaí éifeacht tinting stáin, tá óir tumoideachais, OSP, Go deimhin, tá stáin spraeála, srl beagnach mar an gcéanna, measann monaróirí go príomha an ghné feidhmíochta costais!