10 Gnéithe de PCB Ardchaighdeáin i Monarcha PCB

1. Tiús copair balla poll 20μm

Buntáistí: Iontaofacht fheabhsaithe, lena n-áirítear friotaíocht feabhsaithe leathnú z-ais.

Rioscaí gan é sin a dhéanamh: poill séideadh nó outgassing, saincheisteanna nascacht leictreach le linn cóimeála (scaradh na sraitheanna istigh, briste ballaí poll), nó teip féideartha faoi choinníollacha ualaigh in úsáid iarbhír.

2. Gan deisiú táthú nó deisiú ciorcad oscailte

Sochar: Cinntíonn ciorcad foirfe iontaofacht agus sábháilteacht, gan aon chothabháil, gan aon riosca.

Riosca gan é seo a dhéanamh: Má dhéantar é a dheisiú go mícheart, cruthóidh tú ciorcad oscailte ar an gclár. Fiú má dhéantar é a dheisiú 'i gceart', tá baol ann go gclisfeadh ar choinníollacha ualaigh (creathadh, etc.) a d'fhéadfadh teip a bheith ar úsáid iarbhír.

3. Bain úsáid as plátaí aitheanta idirnáisiúnta, ná bain úsáid as brandaí inferior

Buntáistí: Iontaofacht fheabhsaithe, fad saoil agus feidhmíocht aitheanta.

Rioscaí gan é seo a dhéanamh: Laghdóidh úsáid bileoga cáilíochta inferior saol an táirge go mór, agus ag an am céanna, ciallaíonn droch-airíonna meicniúla an bhileog nach gcomhlíonfaidh an bord mar a bhíothas ag súil leis faoi na coinníollacha le chéile, mar shampla: leathnú ard is féidir le hairíonna delamination, ciorcad oscailte agus fadhbanna warping buckling a bheith mar thoradh, agus is féidir airíonna lagú leictreach a bheith mar thoradh ar fheidhmíocht impedance lag.

4. Bain úsáid as dúch ardchaighdeáin

Buntáistí: Cinntigh cáilíocht priontála an bhoird chuaird, feabhas a chur ar dhílseacht atáirgeadh íomhá, agus an ciorcad a chosaint.

Riosca gan é sin a dhéanamh: Is féidir le dúigh droch-chaighdeán a bheith ina chúis le fadhbanna greamaitheachta, friotaíocht flosc agus cruas. Is féidir leis na fadhbanna seo go léir a bheith ina chúis leis an masc solder a scaradh ón mbord agus ar deireadh thiar creimeadh an chuaird chopair. Is féidir le droch-airíonna inslithe a bheith ina gcúis le ciorcaid ghearr mar gheall ar leanúnachas leictreach de thaisme / stua.

5. Níos mó ná ceanglais glaineachta sonraíochtaí IPC

Sochar: Feabhsaíonn glaineacht PCB feabhsaithe iontaofacht.

Rioscaí gan é seo a dhéanamh: Is féidir le hiarmhair ar an gclár, tiomsú sádrála a bheith ina mbaol don masc sádrála, is féidir le hiarmhar ianach a bheith ina chúis le creimeadh ar dhromchla an tsádróra agus baol éillithe a d’fhéadfadh saincheisteanna iontaofachta a bheith mar thoradh air (droch-alt solder/teipeanna leictreacha ), agus Ar deireadh thiar ag méadú an dóchúlacht go dtarlóidh teipeanna iarbhír.

6. Rialú go docht ar shaol seirbhíse gach cóireála dromchla

Sochair: Solderability, iontaofacht, agus riosca laghdaithe cur isteach taise.

Rioscaí gan é seo a dhéanamh: D’fhéadfadh saincheisteanna sádrála teacht chun cinn mar gheall ar athruithe meiteagrafacha ar chríochnú dromchla na gclár níos sine, agus d’fhéadfadh cur isteach taise a bheith ina chúis le dílamadh, sraitheanna istigh agus ballaí poll le linn cóimeála agus/nó úsáide iarbhír Scaradh (ciorcad oscailte), etc. an próiseas spraeála stáin dromchla mar shampla, tá an tiús spraeála stáin Níos mó ná nó cothrom le 1.5μm, agus tá an saol seirbhíse níos faide.

7. Poll breiseán ardchaighdeáin

Sochar: Laghdóidh poill breiseán ardchaighdeáin i monarcha PCB an baol teip le linn tionóil.

Riosca gan é seo a dhéanamh: Is féidir le hiarmhair cheimiceacha ón bpróiseas tumoideachais óir fanacht sna poill nach bhfuil plugáilte go hiomlán, rud a chruthaíonn fadhbanna cosúil le solderability. Ina theannta sin, d'fhéadfadh go mbeadh coirníní stáin i bhfolach sna poill. Le linn tionóil nó úsáide iarbhír, féadfaidh na coirníní stáin splancadh amach agus ciorcad gearr a chur faoi deara.

8. Comhlíonann lamháltas CCL ceanglais IPC 4101 ClassB/L

Sochar: Laghdaíonn rialú daingean ar thiús ciseal tréleictreach an diall ó fheidhmíocht leictreach ionchais.

Riosca gan é sin a dhéanamh: D’fhéadfadh sé nach gcomhlíonfadh feidhmíocht leictreach na ceanglais shonraithe, agus d’fhéadfadh go mbeadh éagsúlacht mhór ann maidir le haschur/feidhmíocht na gcomhpháirteanna ón mbaisc chéanna.

9. Rialú go docht ar fhulaingtí cruthanna, poill agus gnéithe meicniúla eile

Sochar: Feabhsaíonn lamháltais rialaithe go docht cáilíocht tríthoiseach an táirge - oiriúnacht, foirm agus feidhm fheabhsaithe.

Rioscaí gan é seo a dhéanamh: Fadhbanna le linn cóimeála, mar ailíniú/cúpláil (ní aimsítear fadhbanna le bioráin phreas-fheistithe ach amháin nuair a bhíonn an tionól críochnaithe). Ina theannta sin, is féidir fadhbanna a bheith ag baint le gléasadh isteach sa bhonn mar gheall ar dhialltaí méadaithe tríthoiseacha. De réir caighdeáin arda iontaofachta, tá lamháltas suíomh poll níos lú ná nó cothrom le 0.075mm, is é PTH±0.075mm an caoinfhulaingt trastomhas poll, agus is é an caoinfhulaingt cruth ± 0.13mm.

10. Tá tiús an masc solder tiubh go leor

Buntáistí: Airíonna inslithe leictreach feabhsaithe, riosca laghdaithe feannadh nó cailliúint greamaitheachta, friotaíocht méadaithe in aghaidh turraing mheicniúil - cibé áit a bhfuil sé!

Riosca gan é sin a dhéanamh: Is féidir le masc solder tanaí a bheith ina chúis le fadhbanna greamaitheachta, friotaíocht flosc agus cruas. Is féidir leis na fadhbanna seo go léir a bheith ina chúis leis an masc solder a scaradh ón mbord agus ar deireadh thiar creimeadh an chuaird chopair. Is féidir le droch-airíonna inslithe de bharr masc solder tanaí, ciorcaid ghearr a chruthú mar gheall ar sheoladh / stuacadh de thaisme.