An bhfuil an Próiseas Táthú Aon-sliseanna Tábhachtach

Is beag aird a thug go leor innealtóirí pcb ar an bpróiseas táthú go luath, agus fiú is annamh a théann siad ar ais chun na hailt solder a sheiceáil agus samplaí á ndéanamh acu. Is gnách linn a cheapann go bhfuil na hailt solder le cuma mímhaiseach sádráil lag. Mar shampla, is féidir laghdú ar neart meicniúil a bheith mar thoradh ar joints solder suaite, hailt solder fuar, poill séideadh, etc. Léiríonn géarú na n-alt solder droch-fhliuchadh. D'fhéadfadh an iomarca sádrála a bheith mar thoradh ar an míchumas a mheas ar fhliuchtacht na n-eochaircheap, agus mar sin de.

Má táimid ag sádráil, níl aon fhadhb ann le próisis eile ar an gcomhpháirteach solder, ach tá tip breise ann, an ndéanfaidh sé difear don chomhartha?

Is é an freagra tá, má tá minicíocht an chomhartha an-ard beidh éifeacht aige. I gciorcad digiteach ardleibhéil, beidh tionchar an-mhór ar an gcomhartha cibé an bhfuil sé ina tip comhpháirteach solder nó trí stub, agus fiú cuirfidh sé faoi deara nach mbeidh an comhartha inúsáidte.

Abair go bhfuil ár mbord PCB ocht sraithe, agus tá an comhartha ceangailte ón gcéad chiseal go dtí an tríú ciseal. Sa phróiseas déanta pláta coitianta, is tríd an PCB a dhéantar na vias go ginearálta, cé nach gá dúinn ach an chéad chiseal go dtí an tríú ciseal chun comharthaí a tharchur. Is leor an chuid seo den pholl, ach go deimhin, leathnaíonn an via poll fós ón tríú ciseal go dtí an taobh eile den PCB, agus is é an via poll breise seo an via poll stub.

I gciorcaid dhigiteacha ardluais, scaoilfidh trí stubs, cosúil leis na haeróga teilifíse a bhí againn roimhe seo, radaíocht leictreamaighnéadach agus cuirfear isteach orthu, rud a chuirfidh isteach go mór ar cháilíocht na gcomharthaí digiteacha ardluais. Nuair a sháraíonn an ráta tarchurtha 10Gbps, cuirfidh an via-stub isteach ar shláine iomadaithe an chomhartha ardluais. De ghnáth, nuair a dhéanaimid an bord ciorcad a dhearadh, cuirfimid cosaint ar fáil freisin i gcoinne na faidhbe seo, bain úsáid as an bpróiseas cúl-dhruileála chun na miotail neamhúsáidte a bhaint, agus an via-stub a íoslaghdú go dtí níos lú ná 10mil.

Sa phictiúr thuas, is é an léaráid súl ar chlé an éifeacht tar éis an próiseas backrill a úsáid chun an via stub a bhaint, agus is é an pictiúr ceart an éifeacht leis an via stub. Is féidir a fheiceáil go bhfuil an tsúil sonraí sa phictiúr ceart beagnach dúnta. Tá cáilíocht na comhartha sách bocht.