Comhréir agus Treocht Fáis de Chineálacha Éagsúla de Luach Aschuir PCB i Mór-Réigiúin an Domhain

Le blianta beaga anuas, le fás seasta gheilleagair mo thír agus feabhas leanúnach ar rathúnas an tionscail faisnéise leictreonacha, leanfaidh tionscal PCB mo thír ag coinneáil fás tapa. Seo a leanas an tábla sonrach:

In 2021, tháinig forbairt mhear ar thionscal na faisnéise leictreonaí le trealamh cumarsáide 5G, fóin chliste agus ríomhairí pearsanta, VR/AR agus gléasanna inchaite, ardtiomáint cuidithe agus feithiclí gan fhoireann, etc. Ón aigéan dearg áit a bhfuil praghas buaite, isteach san aigéan gorm tiomáinte ag ardcháilíocht agus ardteicneolaíochta. Is é seo a leanas an cion de luachanna aschuir PCB éagsúla i mór-réigiúin an domhain:

1. Bord ard ilchiseal

Úsáidtear boird ard ilchiseal go príomha i bhfreastalaithe ard-deireadh agus i stáisiúin bonn cumarsáide 5G, chomh maith le rialú tionsclaíoch agus cúram leighis. Ní shaothraíonn sé saintréithe an tsolais, tanaí agus beag, agus níl aon dearadh dian ar an gciorcad agus an cró, ach tá líon na sraitheanna den táirge ard, go príomha 24 ~ 30 sraitheanna, ailíniú na druileáil agus druileáil ar ais, agus an teicneolaíocht leictreaphlátála Cró cóimheas gné ard dúshláin níos mó. De réir réamhaisnéis Prismark, coimeádfaidh boird ilchiseal seasamh tábhachtach fós sa mhargadh, agus beidh ráta fáis na mbord ilchiseal ardleibhéil níos airde ná mar a bhíonn na boird meánleibhéil agus ísealleibhéil. Táthar ag súil go mbainfidh sé 6.0 faoin gcéad agus 7.5 faoin gcéad faoi seach, go mór chun tosaigh ar mheánráta fáis thionscal an bhoird ilchiseal.

2. HDI

Is éard a bheidh i gceist le miniaturization trealaimh leictreonaigh ná miniaturization PCB agus comhpháirteanna. Is gnách go ndéantar miniaturized méid na gcomhpháirteanna. Mar shampla, is é méid na gcomhpháirteanna SMD (SMD) an tsonraíocht is lú de 01005 (0.4mm×0.2mm), agus anois tá sonraíocht 008004 (0.25mm × 0.125mm), atá comhionann le gléasta Laghdaítear an cóimheas limistéir áitithe thart ar 1/2, agus déantar dlús sreangú an PCB a dhúbailt. Laghdaítear an spás a thugtar don PCB ag trealamh leictreonach, agus ní laghdaítear feidhm an PCB ach a mhéadú. Is é forbairt an PCB ná go bhfuil na línte níos tanaí, tá na poill níos lú, tá líon na sraitheanna níos mó, agus tá na sraitheanna níos tanaí.

Tá cláir idirnaisc ard-dlúis (HDI) tar éis dul chun cinn ó 1- nó 2-idirnaisc leibhéalta a thógáil suas go 3- nó 4-teagmháil ordaithe agus aon idirnasc breisithe. Tá leithead na líne / spásáil líne agus miniaturization via-poll an bhoird HDI gar do bhord iompróra pacáiste IC, ar a dtugtar bord iompróra (SLP). Is iad fóin chliste príomhréimse feidhmchláir na mbord HDI, agus de bharr tóir ar fhóin phóca 5G, déanfar cláir HDI a éileamh a thuilleadh ar fhóin chliste. Faoin treocht maidir le táirgí leictreonacha atá ag éirí níos tanaí agus níos tanaí agus feidhmeanna éagsúlaithe, cuirfidh aon chiseal de bhoird HDI agus boird iompróra den chineál céanna dlús leis an tóir agus le dul i bhfód i réimsí na ríomhairí táibléid, gléasanna inchaite cliste, leictreonaic feithicleach, ionaid sonraí, etc., ag tabhairt. an tóir a bhí ar bhoird HDI. Éileamh incriminteach, spás margaidh mór. De réir sonraí Prismark, sroichfidh margadh boird HDI US $ 13.741 billiún in 2025, le ráta fáis cumaisc de 6.7 faoin gcéad ó 2020 go 2025.

3. Bord iompróir IC

Is é an tsubstráit pacáistithe IC an cainéal idirnasc leictreach idir an ciorcad iomlánaithe sa sliseanna agus an ciorcad leictreonach seachtrach, agus is é an príomh-iompróir ar phacáistiú agus ar thástáil slabhra tionscal IC. Tá an teicneolaíocht agus an cumas táirgthe is mó i lámha na monaróirí PCB móra i Taiwan. De réir staitisticí TPCA (Cumann Bord Chuarda Taiwan), tá thart ar 15.1 faoin gcéad de luach aschuir iomlán PCB sa Téaváin ag an gcineál seo táirge, rud a fhágann gurb é an ceathrú táirge PCB is mó i Taiwan.

Tá tréithe ard-dlúis, cruinneas ard, comhaireamh ard bioráin, ardfheidhmíochta, miniaturization agus tanaithe ag foshraitheanna pacáistithe IC, agus tá ceanglais níos airde acu ar pharaiméadair theicniúla éagsúla. Chuir dul chun cinn agus forbairt leanúnach na teicneolaíochta suiteála leictreonaigh ceanglais níos airde agus nuashonraithe ar aghaidh do PCB agus a chuid ábhair tsubstráit i dtéarmaí feidhm agus feidhmíochta. Mar an t-amhábhar a bhfuil an cion is mó de dhíolacháin sa deighleog ábhar pacáistithe, forbróidh foshraitheanna pacáistithe IC go tapa leis an tionscal pacáistithe IC freisin. De réir sonraí Prismark, meastar go mbainfidh méid margaidh foshraitheanna pacáistithe IC US $ 16.194 billiún in 2025, le ráta fáis cumaisc de 9.7 faoin gcéad ó 2020 go 2025.

4. Bord docht-flex

Tá tréithe ag an mbord docht-flex a bheith in ann lúbadh agus fillte, agus tá raon leathan cásanna iarratais aige. I réimse na leictreonaice feithicleach, baineadh úsáid as boird docht-flex feithicleach go forleathan i bhfeithiclí nua fuinnimh mar gheall ar a buntáistí a bhaineann le meáchan éadrom, struchtúr simplí, nasc ciorcaid áisiúil, agus iontaofacht láidir. Ina theannta sin, tá roinnt gléasanna AR/VR agus gléasanna inchaite eile tar éis tosú ar chláir níos dolúbtha a úsáid.

5. Foshraith miotail

Tugann dlús cumraíochta níos airde agus ráta tarchurtha níos tapúla feistí leictreonacha giniúint teasa níos airde. Tá comhpháirteanna gníomhacha agus éighníomhacha, nascóirí meicniúla agus comhpháirteanna diomailt teasa go léir suiteáilte ar an PCB, rud a thugann dúshláin mhóra do bhainistiú diomailt teasa an PCB. dúshlán. Chomh maith le leagan amach na gcomhpháirteanna a bharrfheabhsú, leithead seoltóra a mhéadú, agus úsáid a bhaint as vias teirmeach ag tús an dearadh, is é an bealach is fearr ná foshraitheanna ard-resistant teasa agus seoltacha teirmeacha a úsáid, boird croí miotail a úsáid, agus struchtúir bloc miotail a leabú nó a leabú. Tá foshraitheanna miotail arna léiriú ag bunanna copair agus alúmanaim tar éis dul chun cinn a dhéanamh sa teicneolaíocht táirgthe agus tá tóir orthu de réir a chéile in iarratais, le cumas forbartha iontach.

Cé gurb é mo thír an limistéar táirgthe PCB is mó ar domhan cheana féin, tá sé mór ach níl sé láidir. Tá sé fós faoi cheannas táirgí íseal-deireadh mar ghnáthchláir aon-thaobh, dhá thaobh, agus ilchiseal. Boird ilchiseal ardleibhéil, boird HDI, foshraitheanna pacáistithe IC, docht Tá luach aschuir táirgí lár-go-ard-deireadh cosúil le cláir nascáil solúbtha agus foshraitheanna miotail sách íseal, agus tá struchtúr iomlán an táirge difriúil ón tSeapáin. agus Taiwan. Sa tonn d'fhorbairt bhríomhar an tionscail, trí nuálaíocht leanúnach agus taighde agus forbairt, is féidir linn na díbhinní a scaoiltear trí ionadú intíre a bhuachan.