Cad é Próiseas Líonadh Leictreaphlátála PCB

Tá líon na dtáirgí leictreonacha ag éirí níos tanaí agus níos gearr, agus is modh deartha é cruachadh díreach vias ar vias trí-dall chun idirnascadh ard-dlúis a fháil. Chun post maith a dhéanamh maidir le poill a chruachadh, ar an gcéad dul síos, ba chóir go mbeadh maoile bun an poll déanta go maith. Tá roinnt modhanna táirgthe ann, agus tá an próiseas líonadh poll leictreaphlátála ar cheann de na cinn ionadaíocha.

1. Na buntáistí a bhaineann le leictreaphlátála agus líonadh poll:

(1) Tá sé tairbheach poill chruach agus poill ar an diosca a dhearadh;

(2) Feabhas a chur ar fheidhmíocht leictreach agus cur le dearadh ardmhinicíochta;

(3) Cuidíonn sé le teas a scaipeadh;

(4) Críochnaítear an poll breiseán agus an idirnasc leictreach i gcéim amháin;

(5) Líontar poill dall le copar leictreaphlátáilte, a bhfuil iontaofacht níos airde agus seoltacht níos fearr aige ná gliú seoltaí.

2. Paraiméadair tionchar fisiceach

Is iad seo a leanas na paraiméadair fhisiceacha ar gá staidéar a dhéanamh orthu: cineál anóid, spásáil catóide agus anóid, dlús reatha, agitation, teocht, ceartaitheoir agus cruth tonn, etc.

(1) Cineál anóid. Nuair a thagann sé le cineálacha anóid, níl sé níos mó ná anóidí intuaslagtha agus anóidí dothuaslagtha. De ghnáth is liathróidí copair ina bhfuil fosfar iad anóidí intuaslagtha, atá éasca le slaim anóid a tháirgeadh, a thruaillíonn an tuaslagán plating, agus a dhéanann difear d'fheidhmíocht an tuaslagáin plating. Anóid dothuaslagtha, cobhsaíocht mhaith, ní gá cothabháil anóid, gan aon sloda anóid, oiriúnach le haghaidh leictreaphlátála pulse nó DC; ach tá tomhaltas breiseán mór.

(2) An spás idir catóide agus anóid. Tá an dearadh spásála idir an catóide agus an anóid sa phróiseas leictreaphlátála trí líonadh an-tábhachtach, agus tá dearadh cineálacha éagsúla trealaimh difriúil freisin. Is cuma cén chaoi a bhfuil sé deartha, níor cheart go sáródh sé an chéad dlí de chuid Fara.

(3) Corraigh. Tá go leor cineálacha corraigh ann, mar shampla croitheadh ​​​​meicniúil, creathadh leictreach, creathadh gáis, stirring aer, sreabhadh scaird, etc.

Le haghaidh leictreaphlátála agus líonadh poll, is fearr go ginearálta an dearadh scaird a mhéadú bunaithe ar chumraíocht an tsorcóra copair traidisiúnta. Is fachtóirí iad líon, spásáil agus uillinn na scairdeanna ar an bhfeadán scaird nach mór a mheas i ndearadh an tsorcóra copair, agus tá gá le go leor tástálacha freisin.

(4) Dlús reatha agus teocht. Is féidir le dlús reatha íseal agus teocht íseal an ráta taisce de chopar dromchla a laghdú, agus go leor Cu2 agus brightener a sholáthar isteach sa pholl. Faoin gcoinníoll seo, feabhsaítear an cumas líonadh poll, ach laghdaítear an éifeachtacht plating freisin.

(5) Ceartaitheoir. Is nasc tábhachtach é an ceartaitheoir sa phróiseas leictreaphlátála. Faoi láthair, tá an taighde ar leictreaphlátála agus líonadh teoranta den chuid is mó do leictreaphlátála lán-bhoird. Má mheastar an patrún leictreaphlátála agus líonadh, beidh an limistéar catóide an-bheag. Ag an am seo, cuirtear ceanglais ard ar aghaidh maidir le cruinneas aschuir an choigeartóra.

Ba cheart roghnú cruinneas aschuir an choigeartóra a chinneadh de réir líne an táirge agus méid an phoill via. Dá tanaí na línte agus is lú na poill, is airde ba cheart go mbeadh ceanglais chruinneas an choigeartóra. De ghnáth, tá sé inmholta ceartaitheoir a roghnú le cruinneas aschuir laistigh de 5 faoin gcéad .

(6) Tonnform. Faoi láthair, ó thaobh tonnform de, tá dhá chineál leictreaphlátála agus líonadh ann: leictreaphlátála cuisle agus leictreaphlátála DC. Úsáidtear an ceartaitheoir traidisiúnta le haghaidh leictreaphlátála DC agus líonadh poll, atá éasca le feidhmiú, ach má tá an pláta níos tiús, ní féidir é a dhéanamh. Úsáidtear coigeartóir PPR le haghaidh leictreaphlátála bíge agus líonadh poll, a bhfuil go leor céimeanna oibríochta aige, ach a bhfuil cumas próiseála láidir aige le haghaidh boird inphróiseála níos tiús.