banner
Baile > Eolas > Ábhar

Teicneolaíocht poll breiseán roisín poll dall PCB ilchiseal

May 09, 2022

Le forbairt táirgí leictreonacha i dtreo éagsúlú, cruinneas ard agus dlús ard, cuirtear na ceanglais chéanna ar aghaidh le haghaidh boird chiorcaid. Is é an bealach is éifeachtaí chun an dlús pcb a mhéadú ná líon na bpoll a laghdú chun socrú beacht a dhéanamh ar vias dall agus curtha.

Multilayer Blind Via Circuit Board

1. Buntáistí dall ilchiseal trí chláir chiorcaid:

● Deireadh a chur le líon mór dearaí trí-phoill, feabhas a chur ar dhlús sreangaithe, agus spás cothrománach a shábháil go héifeachtach.

● Tá dearadh an struchtúir idirnaisc inmheánaigh éagsúlaithe

● Tá feabhas suntasach tagtha ar iontaofacht agus ar fheidhmíocht leictreach táirgí leictreonacha.

2. Ról pláta poll dall:

Déanann táirgeadh dall via boird próiseas táirgthe an bhoird chuaird tríthoiseach, sábhálann sé go héifeachtach an spás cothrománach, déanann sé oiriúnú do ard-dlús na gclár ciorcad nua-aimseartha, nuashonrú teicneolaíochta táirgí leictreonacha idirnasctha, agus tá struchtúr agus modhanna suiteála sliseanna leictreonacha. ag feabhsú agus ag athrú i gcónaí freisin. . Tá a fhorbairt go bunúsach ó chomhpháirteanna le cosa plug-in go modúil ciorcaid chomhtháite an-dlúth le socrú maitrís liathróid-chruthach de joints solder.

3.Problems a bhíonn ag dall léasair HDI traidisiúnta tríd an bpróiseas:

Tá folúntais sna vias dall, agus fanann aer iontu, rud a chuireann isteach ar iontaofacht tar éis turraing teirmeach. Is é an modh traidisiúnta chun an fhadhb seo a réiteach ná an poll dall a líonadh le roisín nó an poll dall a líonadh le breiseán roisín ag brúigh an pláta. Mar sin féin, tá sé deacair iontaofacht na mbord PCB a tháirgtear leis an dá mhodh seo a ráthú agus tá an éifeachtacht táirgthe íseal. D'fhonn an cumas próisis a fheabhsú agus an próiseas HDI a fheabhsú, glactar leis an bpróiseas chun poill dall a líonadh trí leictreaphlátála. Is é an leas a bhaint as gur féidir na poill dall a líonadh le copar leictreaphlátáilte, rud a fheabhsaíonn an iontaofacht go mór. Tá poill dall forshuite ar na grafaicí, rud a fheabhsaíonn go mór an cumas próisis chun oiriúnú do dhearaí níos casta agus solúbtha na gcustaiméirí.

Tá tionchar ag ábhar an bhoird PCB agus cineál poll na bpoll dall ar chumas leictreaphlátála chun poill dall a líonadh. D'fhonn éifeacht mhaith a bhaint amach maidir le poill dall a líonadh agus go bhfuil an tiús copair dromchla suas le caighdeán, ní mór trealamh chun cinn, réiteach plating copair speisialta agus plating copair a úsáid. Breiseáin, is iad seo fócas agus deacracht na teicneolaíochta seo freisin.

poll breiseán 4.Resin

Cúlra poll breiseán roisín:

Úsáidtear teicneolaíocht poll breiseán roisín níos mó agus níos forleithne i PCB, go háirithe i mbord ciorcad ilchiseal PCB ard-ciseal, ard-chruinneas. Bain úsáid as poill breiseán roisín chun sraith fadhbanna a réiteach nach féidir a réiteach trí úsáid a bhaint as poill breiseán ola glas nó roisín preas-oiriúnach. Mar gheall ar shaintréithe an roisín a úsáidtear sa phróiseas boird chiorcaid seo, tá go leor deacrachtaí ann maidir le déantús an bhoird chuaird.

5. Míniú

Tagraíonn an próiseas poll breiseán roisín d'úsáid roisín chun na poill adhlactha sa chiseal istigh, agus ansin brúigh-oiriúnach, a úsáidtear go forleathan i boird ard-minicíochta agus boird HDI; tá sé roinnte ina phoill breiseán roisín scáileáin síoda traidisiúnta agus poill breiseán roisín i bhfolús. Is é an próiseas déantúsaíochta táirgí ginearálta an poll breiseán roisín scáileáin síoda traidisiúnta, arb é an modh próiseas is coitianta sa tionscal freisin.

deacracht 6.control

Fadhbanna cáilíochta coitianta a bhaineann le poill breiseán roisín agus a modhanna feabhsaithe

⑴ Fadhbanna coitianta

A, mboilgeog orifice

B. Níl an poll breiseán iomlán

C, roisín agus cisealú copair

⑵ Iarmhairtí

A. Níl aon bhealach ann ceap a dhéanamh ar an orifice; seithí an orifice an t-aer, agus gléasann an sliseanna agus séideann sé.

B. Níl aon copar sa pholl

C. Tá na pillíní protruding, rud a fhágann nach bhfuil na comhpháirteanna ceangailte nó na comhpháirteanna titim amach

⑶ Bearta coiscthe agus feabhsúcháin

A. Roghnaigh an dúch plugging cuí, agus na coinníollacha stórála agus seilfré an dúch a rialú.

B. Próiseas iniúchta caighdeánaithe chun poill a sheachaint san orifice. Ag brath ar theicneolaíocht poll breiseán den scoth agus ar choinníollacha priontála scáileáin maith chun ráta toraidh na bpoll breiseán a fheabhsú.

C. Roghnaigh an roisín cuí, go háirithe roghnú ábhar Tg agus comhéifeacht leathnú, próiseas táirgthe cuí agus paraiméadair degumming, ionas go seachnófar fadhb díorma an eochaircheap agus an roisín tar éis téimh.

D. Chun an fhadhb a bhaineann le roisín agus delamination copair, nuair a bhíonn an tiús copair ar dhromchla an poll níos mó ná 15um, is féidir an fhadhb a bhaineann le roisín den sórt sin agus delamination copair a fheabhsú go mór.

7.Inner HDI poll adhlactha, poll dall breiseán roisín

⑴Fadhbanna coitianta

A. Bord pléascadh

B. protrusion roisín poll dall

C. poll gan copar

⑵ Iarmhairtí

Tá na fadhbanna thuas mar thoradh go díreach ar an táirge a scriosadh. Is minic go n-eascraíonn protrusions an roisín éagothroime sna línte, rud a fhágann go mbíonn ciorcaid oscailte agus gearra ann.

⑶ Bearta coiscthe agus feabhsúcháin

A. Is coinníoll riachtanach é rialú a dhéanamh ar iomláine an phoill breiseán HDI istigh chun an bord a chosc ó pléasctha; má roghnaítear an poll breiseán tar éis an líne a roghnú, ba cheart an t-am idir an poll breiseán agus an brú agus glaineacht dromchla an bhoird a rialú.

B. Ní mór don rialú protrusion roisín rialú a dhéanamh ar mheilt agus cothromú an roisín, agus na boird a mheilt go cothrománach agus go hingearach chun a chinntiú go bhfuil an roisín ar dhromchla an bhoird glan. Mura bhfuil na codanna glan, is féidir an roisín a dheisiú trí mheilt láimhe; níor chóir go mbeadh an cuasach roisín tar éis an bord a mheilt níos mó ná 0.075mm mm. Ceanglais leictreaphlátála: De réir riachtanais tiús copair an chustaiméara, déantar leictreaphlátála. Tar éis leictreaphlátála, déantar slicing chun céim cuasach an phoill breiseán roisín a dhearbhú.

8. mar fhocal scoir

Tar éis blianta forbartha, leanann teicneolaíocht poll dall móide poll breiseán roisín le ról fíor-riachtanach i roinnt táirgí ard-deireadh. Go háirithe i vias faoi thalamh dall, úsáideadh HDI, copar tiubh agus táirgí eile go forleathan, baineann na táirgí seo le cumarsáid, míleata, eitlíocht, cumhacht, líonra agus tionscail eile. Mar mhonaróir táirgí PCB, tá a fhios againn saintréithe an phróisis agus modhanna iarratais na bpoll breiseán roisín. Ní mór dúinn freisin feabhas leanúnach a chur ar chumais phróisis táirgí poll breiseán roisín, cáilíocht an táirge a fheabhsú, fadhbanna próisis ghaolmhara táirgí den sórt sin a réiteach, agus Monaróir níos airde de tháirgí PCB atá deacair go teicniúil a bhaint amach.

Más mian leat pcb allegro, ard-dlúis, ardchaighdeáin a dhéanamh, roghnaigh BETON TECH, tá foireann ghairmiúil taighde agus forbartha teicniúil againn chun do tháirgí a thionlacan.