Cén fáth a bhfuil hailt solder BGA seans maith go ocsaídiú

I bpacáistiú leictreonach, gan amhras tá BGA (Ball Grid Array) ar cheann de na modhanna pacáistithe leictreonacha is minice a úsáidtear agus úsáidtear go forleathan é i bhfeistí leictreonacha ardfheidhmíochta éagsúla. Mar sin féin, sa phróiseas tuisceana, tá sé éasca teacht ar an bhfadhb a bhaineann le hailt solder BGA a ocsaídiú go héasca. Mar sin, cad é an chúis atá leis seo?

1. Cén fáth go bhfuil joints solder BGA seans maith le ocsaídiú?
(1) Fachtóirí comhshaoil: Is iad ocsaigin agus taise san aer na príomhfhachtóirí a fhágann go n-ocsaídíonn hailt solder BGA. Má tá na hailt solder nochta don aer ró-fhada, nó má tá an taise comhthimpeallach ró-ard le linn stórála agus iompair, ocsaídeoidh dromchla na n-alt solder.
(2) Fachtóirí ábhartha: D'fhéadfadh difríochtaí in airíonna ceimiceacha liathróidí solder agus ábhair fhoshraitheanna a bheith ina gcúis le ocsaídiú comhpháirteacha solder. Mar shampla, tá seans ag roinnt ábhar imoibriú le hocsaigin i dtimpeallachtaí áirithe chun ocsaídí a fhoirmiú.
Fachtóirí próisis: D'fhéadfadh ocsaídiú iomarcach ar dhromchla an chomhpháirteach solder a bheith mar thoradh ar shuíomhanna míchuí ar pharaiméadair an phróisis táthú, mar shampla teocht táthú ró-ard agus amanna táthú fada.

2. Conas an fhadhb a bhaineann le ocsaídiú comhpháirteach solder BGA a réiteach?

(1) Glanadh le glantach: Bain úsáid as glantaigh oiriúnacha agus modhanna glantacháin chun an ciseal ocsaíd a bhaint as dromchla na n-alt solder BGA. Nuair a bhíonn gníomhaire glantacháin á roghnú, ba cheart comhdhéanamh agus infheidhmeacht an ghníomhaire glantacháin a mheas go hiomlán chun damáiste a sheachaint do na hailt solder nó do chomhpháirteanna eile. Le linn an phróisis glantacháin, cinntigh go leor sruthlaithe agus triomú chun iarmhair a chosc ó éilliú tánaisteach nó ocsaídiú a dhéanamh.

(2) Gníomhaire cóireála dromchla: Bain úsáid as gníomhairí cóireála dromchla, mar gníomhachtaithe nó dí-ocsaídeoirí, chun an ciseal ocsaíd a bhaint agus dromchla na n-alt solder BGA a dheisiú. Is féidir leis na ceimiceáin seo imoibriú leis an gciseal ocsaíd agus é a thiontú ina dhromchla miotail indóite. Sula n-úsáidtear gníomhaire cóireála dromchla, léigh na treoracha táirge go cúramach agus lean an úsáid mholta.

(3) Cuir flosc leis: Le linn an phróisis sádrála, is féidir méid cuí flux a chur leis chun cuidiú leis an ocsaíd a bhaint ar dhromchla an chomhpháirteach sádrála. Is féidir leis an flosc teannas dromchla an chomhpháirteach solder a laghdú agus dea-nascadh a chur chun cinn idir an liathróid solder agus an tsubstráit. Ag an am céanna, is féidir leis na comhábhair ghníomhacha sa flosc imoibriú leis an ocsaíd freisin chun an méid ocsaídiúcháin a laghdú tuilleadh.