Cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann le próiseas OSP?

Tá go leor déantúsóirí PCB inniu ann, ach níl go leor déantúsóirí ann ar féidir leo an próiseas OSP a dhéanamh go maith, toisc go n-éilíonn próiseáil boird OSP taithí shaibhir i bpróiseáil paiste PCBA. Mar sin, cad iad na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann leis an bpróiseas OSP?

Tagraíonn OSP le húsáid modhanna ceimiceacha chun scannán orgánach a fhás ar dhromchla copar lom glan. Is í an eochair don phróiseas OSP ná tiús an scannáin a rialú. Má tá an scannán ró-tanaí, beidh an friotaíocht turraing teirmeach bocht, rud a chuirfidh isteach ar an solderability sa deireadh; má tá an scannán ró-tiubh, ní bheidh sé comhleádh go maith ag an flux, rud a chuirfidh isteach ar an solderability freisin.

1. Buntáistí próiseas OSP:

(1) costas íseal;

(2) Neart táthú ard;

(3) Dea-weldability;

(4) Tá an dromchla réidh;

(5) Oiriúnach do chóireáil dromchla;

(6) Éasca a athoibriú.

2. Míbhuntáistí an phróisis OSP:

(1) Tá an friotaíocht teagmhála ard, rud a chuireann isteach ar an tomhas leictreach;

(2) Níl sé oiriúnach le haghaidh táthú sreang;

(3) Cobhsaíocht theirmeach lag, go ginearálta tar éis foirnéise ardteochta, níl cosaint frith-ocsaídiúcháin aige a thuilleadh;

(4) Tá an t-am próiseas gearr, agus ní mór an táthú ina dhiaidh sin a chríochnú laistigh de 24 uair an chloig tar éis an chéad táthú;

(5) Gan resistant creimeadh;

(6) Tá na ceanglais priontála ard, agus ní féidir an priontáil a bheith mícheart, toisc go scriosfaidh an glanadh an scannán OSP;

(7) Tá treá stáin an poll sádrála tonnta bocht.