Cad é an próiseas táirgthe de laminate clad copair ceirmeach

Is tsubstráit seoltaí teirmeach agus diomailt teasa é an laminate clad copar ceirmeach a réadaíonn copar miotalaithe ar an dromchla ceirmeach tríd an bpróiseas teicneolaíochta táirgthe, agus tá seoltacht teirmeach, diomailt teasa agus airíonna leictreacha aige. Mar sin, cad iad na próisis déantúsaíochta atá ag laminates brataithe copair ceirmeacha? Conas a dhéantar an próiseas?

Cad iad na próisis táirgthe atá ag laminates brataithe copair ceirmeacha?

Tá laminates brataithe copair ceirmeacha ar fáil ó na 1980idí. Mar gheall ar theorainneacha na teicneolaíochta próisis, níor leanadh ar aghaidh ag táirgeadh iad. Go dtí 2011, le dul chun cinn na teicneolaíochta agus riachtanais an tionscail, thosaigh siad le feiceáil sa mhargadh arís. Go dtí seo, is é próiseas táirgthe CCL ceirmeach den chuid is mó próiseas DPC agus próiseas DBC. Tá próiseas táirgthe Jinruixin ceirmeach CCL an-aibí, agus tá níos mó ná trí bliana de thaithí speisialta aige i dtáirgeadh plátaí ceirmeacha. Tá a gcuid buntáistí agus míbhuntáistí féin ag an dá phróiseas: tá buntáistí ag baint le próiseas DPC a bhaineann le criostalacht maith miotail, maolán maith, níl na línte éasca le titim amach, agus tá an suíomh líne níos cruinne, tá an spásáil líne níos lú, agus tá an iontaofacht cobhsaí, ach tá an costas táirgthe ard, agus tá an t-aschur teoranta. Teoranta; Is féidir le próiseas DBC, ciseal tiubh copar, próiseáil tapa, praghas saor, sraitheanna iomadúla a dhéanamh, atá oiriúnach le haghaidh táirgeadh mór-limistéar, ach ní féidir leo dul trí phoill, ní féidir le cruinneas bocht, garbh dromchla, mar gheall ar leithead líne, a úsáid ach amháin in áiteanna le mór. spásáil, ní féidir Ná áiteanna cruinneas, agus ní féidir ach mais tháirgeadh táirgeadh ar scála beag a bhaint amach.

Cad é an próiseas táirgthe de laminates clúdaithe copar ceirmeach?

Sa phróiseas scannán tanaí dpc, bunaithe ar an bpróiseas ciorcaid scannáin tanaí, tá an dromchla ceirmeach miotailithe ag magnetron sputtering, agus tá tiús an chiseal copair agus an óir níos mó ná 10 miocrón ag leictreaphlátála. Is iad sin DPC (Foshraith Dhíreach Copper Plating).

Is é an próiseas DPC go príomha: pretreatment substráit ceirmeach - copar sputtering magnetron - sciath photoresist - nochtadh agus forbairt - leictreaphlátála copair - ciorcad eitseála - leictreaphlátála chun an tiús a mhéadú le copar ceimiceach.

Próiseas táirgthe DBC: ceirmeach nítríde alúmanaim nó téamh ceirmeach alúmana--800 leá ardteochta--fuaraithe--nascáil copair agus foshraithe--ciorcad eitseála iomlán eitseála.

Go hachomair, is féidir CCL ceirmeach a shaincheapadh le próisis éagsúla, is féidir le DPC ceirmeach CCL cruinneas níos airde a bhaint amach, tá DBC ceirmeach CCL oiriúnach le haghaidh spásáil níos mó, má tá gá le cruinneas ard, líonadh poill, etc., is gá próiseas DPC a chomhlánú.