Cé mhéad atá ar Eolas Agat Faoin Copar Cothromaithe i PCB(一)

Is é déantúsaíocht PCB an próiseas chun PCB fisiceach a thógáil ó dhearadh PCB de réir sraith sonraíochtaí. Tá sé tábhachtach sonraíochtaí dearaidh a thuiscint mar go gcuireann sé isteach ar dhéantúsaíocht PCB, ar fheidhmíocht agus ar tháirgeacht táirgthe.

Ceann de na sonraíochtaí dearaidh tábhachtacha atá le leanúint ná "Copar Cothromaithe" i ndéantúsaíocht PCB. Ní mór clúdach copair comhsheasmhach a bhaint amach i ngach sraith de chruach an PCB chun saincheisteanna leictreacha agus meicniúla a d'fhéadfadh bac a chur ar fheidhmíocht ciorcad a sheachaint.

Gcéad dul síos, cad a chiallaíonn copar cothromaíocht PCB?

Is modh é copar cothromaithe chun rianta siméadracha copair a dhéanamh i ngach ciseal den chruachadh PCB, rud atá riachtanach chun casadh, lúbadh nó warping an bhoird a sheachaint. Áitíonn roinnt innealtóirí agus déantúsóirí leagan amach go mbeadh an cruachta scáthánaithe den leath uachtarach den chiseal siméadrach go hiomlán le leath bun an PCB.

Sa dara háit, feidhm copar cothromaíocht PCB

1. Ródú

Tá an ciseal copair eitseáilte chun na rianta a fhoirmiú, agus iompraíonn an copar a úsáidtear mar rianta an teas chomh maith leis na comharthaí ar fud an bhoird. Laghdaíonn sé seo damáiste ó théamh neamhrialta an bhoird a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le ráillí inmheánacha a bhriseadh.

2. Radaitheoir

Úsáidtear copar mar chiseal diomailt teasa an chuaird giniúna cumhachta, rud a sheachnaíonn úsáid comhpháirteanna diomailt teasa breise agus a laghdaíonn go mór an costas déantúsaíochta.

3. Tiús seoltóirí agus pillíní dromchla a mhéadú

Méadaíonn copar a úsáidtear mar plating ar PCB tiús seoltóirí agus tailte dromchla. Ina theannta sin, baintear naisc láidre idirchiseal copair amach trí thréphoill plátáilte.

4. Laghdú impedance talún agus titim voltais

Laghdaíonn copar cothromaithe PCB impedance talún agus titim voltais, rud a laghdaíonn torann agus ag an am céanna méadú ar éifeachtacht an tsoláthair cumhachta.

Tríú, éifeacht copar cothromaíocht PCB

I ndéantúsaíocht PCB, mura bhfuil an dáileadh copair idir sraitheanna aonfhoirmeach, d'fhéadfadh na fadhbanna seo a leanas a bheith ann:

1. Cothromaíocht chruach míchuí

Ciallaíonn cothromú cruachta go mbeadh sraitheanna siméadracha i do dhearadh, agus is é an smaoineamh é sin a dhéanamh ná réimsí riosca a d'fhéadfadh dífhoirmiú a sheachaint le linn na gcéimeanna tionóil stoic agus lannaithe.

Is é an bealach is fearr chun é seo a dhéanamh ná dearadh an tí cruachta a thosú i lár an bhoird agus na sraitheanna tiubh a chur ann. Go minic, is é straitéis an dearthóra PCB ná an leath uachtarach den chruach a scáthánú leis an leath bun.

Forshuíomh siméadrach

2. PCB layering

Tagann an fhadhb go príomha as úsáid a bhaint as copar tiubh (50um nó níos mó) ar chroíleacáin áit a bhfuil an dromchla copair neamhchothrom, agus níos measa, níl beagnach aon líonadh copair sa phatrún.

Sa chás seo, is gá an dromchla copair a fhorlíonadh le limistéir nó plánaí "bréagacha" chun cosc ​​​​a chur ar dhoirteadh prepreg isteach sa phatrún agus dílamination nó giorrú interlayer ina dhiaidh sin.

Gan aon dílamination PCB: líontar 85 faoin gcéad den chopar ar na sraitheanna istigh, agus mar sin is leor é a líonadh le prepreg gan riosca delamination.

Níl aon bhaol ann maidir le dílamination PCB

Tá an baol ann go ndéanfaí dílamination PCB: ní dhéantar an copar a líonadh ach 45 faoin gcéad, agus níl an prepreg interlayer líonta go leor, agus tá baol ann go ndéanfar dílamination.

3. Tá tiús na ciseal tréleictreach míchothrom

Is príomhghné é bainistíocht cruachta ciseal boird i ndearadh boird ardluais. D'fhonn siméadracht an leagan amach a choinneáil, is é an bealach is sábháilte an ciseal tréleictreach a chothromú, agus ba cheart tiús an chiseal tréleictreach a shocrú go siméadrach cosúil leis na sraitheanna dín.

Ach uaireanta tá sé deacair aonfhoirmeacht a bhaint amach i dtiús tréleictreach. Tá sé seo mar gheall ar roinnt srianta déantúsaíochta. Sa chás seo, beidh ar an dearthóir an caoinfhulaingt a mhaolú agus tiús míchothrom agus roinnt cogaidh a cheadú.

ciseal tréleictreach siméadrach

4. Tá trasghearradh an bhoird chuaird míchothrom

Is é ceann de na fadhbanna deartha neamhchothromaithe coitianta ná trasghearradh boird míchuí. Tá taiscí copair níos mó i roinnt sraitheanna ná a chéile. Eascraíonn an fhadhb seo as an bhfíric nach gcoimeádtar comhsheasmhacht an chopair trasna na sraitheanna éagsúla. Mar thoradh air sin, nuair a chuirtear le chéile iad, éiríonn roinnt sraitheanna níos tiús, agus fanann sraitheanna eile le sil-leagan copair íseal níos tanaí. Nuair a chuirtear brú i bhfeidhm go cliathánach ar an pláta, dífhoirmíonn sé. Chun é seo a sheachaint, ní mór an clúdach copair a bheith siméadrach maidir leis an gciseal láir.

5. Lainiú hibrideach (ábhar measctha).

Uaireanta úsáideann dearaí ábhair mheasctha sna sraitheanna dín. Tá comhéifeachtaí teirmeacha difriúla (CTC) ag ábhair éagsúla. Méadaíonn an cineál seo de struchtúr hibrideach an baol warpage le linn tionól reflow.
Ceathrú, an tionchar a imirt ar éagothroime dáilte copair

Is féidir le héagsúlachtaí sa sil-leagan copair a bheith ina gcúis le cogadh PCB. Tá roinnt warpages agus lochtanna luaite thíos:

1. Warpage

Níl i gceist le warpage ach dífhoirmiú ar chruth an bhoird. Le linn an bhoird a bhácáil agus a láimhseáil, déanfar an scragall copair agus an tsubstráit faoi leathnú meicniúil agus comhbhrú éagsúla. Mar thoradh air seo déantar diallais ina gcomhéifeacht leathnaithe. Ina dhiaidh sin, mar thoradh ar strus inmheánach a forbraíodh ar an mbord, bíonn warping.

Ag brath ar an iarratas, is féidir leis an ábhar PCB fiberglass nó aon ábhar ilchodach eile. Le linn an phróisis déantúsaíochta, déantar ilchóireáil teasa ar chláir chiorcaid. Mura ndéantar an teas a dháileadh go cothrom agus go sáraíonn an teocht an comhéifeacht leathnú teirmeach (Tg), beidh an bord dlúth.

2. Leictreaphlátáil lag ar phatrúin seoltaí

Chun an próiseas plating a shocrú i gceart, tá an t-iarmhéid copair ar an gciseal seoltaí an-tábhachtach. Mura bhfuil an copar cothromaithe ar an mbarr agus ar an mbun, nó fiú i ngach ciseal aonair, is féidir le róphlátáil a bheith ann agus mar thoradh ar rian nó gann-eitseáil naisc. Baineann sé seo go háirithe le péirí difreálach le luachanna bacainní tomhaiste. Tá sé casta an próiseas plating ceart a shocrú agus uaireanta dodhéanta. Dá bhrí sin, tá sé tábhachtach an t-iarmhéid copair a fhorlíonadh le paistí "falsa" nó copar iomlán.

Forlíonta le Copar Cothromaithe

aon chothromaíocht fhorlíontach copar

3. Áirse

Mura bhfuil an doirteadh copair neamhchothrom, taispeánfaidh an ciseal PCB cuaire sorcóireach nó sféarúil. I dteanga shimplí, is féidir leat a rá go bhfuil ceithre choirnéal an tábla socraithe agus go n-ardaíonn barr an tábla os a chionn. Tugadh an bogha air agus bhí sé mar thoradh ar glitch theicniúil.

Cruthaíonn an bogha teannas ar an dromchla sa treo céanna leis an gcuar. Chomh maith leis sin, cuireann sé sruthanna randamacha tríd an mbord.

bogha

4. Éifeacht Bow

1) casadh

Bíonn tionchar ag saobhadh ar fhachtóirí mar ábhar boird, tiús, srl. Tarlaíonn Twist nuair nach bhfuil aon choirnéal amháin den bhord ailínithe go siméadrach leis na coirnéil eile. Téann dromchla áirithe amháin suas go trasnánach, agus ansin casadh na coirnéil eile. An-chosúil leis an gcás nuair a tharraingítear cúisín as cúinne amháin den tábla agus an cúinne eile casta. Déan tagairt, le do thoil, don fhigiúr thíos.

éifeacht saobhadh

2) Folús roisín

Is éard atá i bhfolús roisín ná mar thoradh ar phlátáil míchuí copair. Le linn strus tionóil, cuirtear strus i bhfeidhm ar an pláta ar bhealach neamhshiméadrach. Ós rud é gur fórsa cliathánach é brú, fuilfidh dromchlaí le taiscí tanaí copair roisín. Cruthaíonn sé seo folús ag an suíomh sin.

3) Tomhas Bow agus Twist

De réir an IPC{{{0}}, is é 0.75 faoin gcéad an luach uasta incheadaithe do lúbadh agus casadh ar chláir le comhpháirteanna SMT agus 1.5 faoin gcéad do chláir eile. Bunaithe ar an gcaighdeán seo, is féidir linn an bend agus an casadh a ríomh freisin do mhéid sonrach PCB.

Liúntas bogha=fad pláta nó leithead × céatadán liúntas bogha / 100

Is éard atá i gceist leis an tomhas casadh ná fad trasnánach an bhoird. Ag cur san áireamh go bhfuil an pláta srianta ag ceann de na coirnéil agus feidhmíonn an casadh sa dá threo, tá fachtóir 2 san áireamh.

An casadh uasta incheadaithe=2 x fad trasnánach an chláir x céatadán lamháltais an chasáin /100

Anseo is féidir leat samplaí de chláir a fheiceáil atá 4" ar fhad agus 3" ar leithead, le trasnánach 5" acu.

Tomhas Torsion Bow

Liúntas lúbthachta thar an fad iomlán {{0}} x 0.75/100=0.03 orlach

Liúntas lúbthachta i leithead {{0}} x 0.75/100=0.0225 orlach

saobhadh uasta ceadaithe {{0}} x 5 x 0.75/100=0.075 orlach