Eolas plating dromchla FPC

Bord ciorcad solúbtha plating FPC

(1) Réamhchóireáil leictreaphlátála FPC D'fhéadfadh dromchla an seoltóra copair a nochtar an FPC tar éis an phróisis sciath a bheith éillithe le greamachán nó dúch, chomh maith le ocsaídiú agus dídhathú de bharr an phróisis ardteochta. Caithfidh sciath daingean le greamaitheacht maith an ciseal éillithe agus ocsaíd ar dhromchla an seoltóra a bhaint agus an dromchla seoltóra a ghlanadh.

Mar sin féin, tá cuid de na héilliúcháin seo comhcheangailte go daingean le seoltóirí copair, agus ní féidir iad a bhaint go hiomlán le gníomhairí glanta lag. Dá bhrí sin, is minic a dhéileáiltear leis an gcuid is mó díobh le scríobaigh alcaileach le neart áirithe agus scuaba snasta. Tá an chuid is mó de na greamacháin brataithe fáinne-chruthach. Tá droch-fhriotaíocht alcaile ag roisíní ocsaigine, rud a fhágann go dtiocfaidh laghdú ar neart nascáil. Cé nach bhfuil sé soiléir, i bpróiseas leictreaphlátála FPC, féadfaidh an réiteach plating insíothlú ó imeall an chiseal chlúdaigh, agus i gcásanna tromchúiseacha, déanfar an ciseal clúdaigh a scafa. . Tarlaíonn feiniméan an druileála solder faoin bhforleagan le linn sádrála deiridh. Is féidir a rá go mbeidh tionchar mór ag an bpróiseas glantacháin réamhchóireála ar shaintréithe bunúsacha an bhoird chlóite solúbtha F{C, agus ní mór aird iomlán a thabhairt ar na coinníollacha próiseála.

(2) Tiús leictreaphlátála FPC Nuair a bhíonn sé ag leictreaphlátála, baineann luas teistíochta na miotail leictreaphlátáilte go díreach le déine an réimse leictrigh, agus athraíonn déine an réimse leictrigh le cruth an phátrún ciorcad agus caidreamh suite na n-leictreoidí. Dá géire an pointe, an níos dlúithe an t-achar don leictreoid, is mó an neart réimse leictrigh, agus an thicker an sciath ag an gcuid sin. In iarratais a bhaineann le boird chlóite solúbtha, tá go leor cásanna ann ina bhfuil leithead mórán sreanga sa chiorcad céanna an-difriúil, rud a fhágann go bhfuil sé níos éasca tiús míchothrom an sciath a tháirgeadh. Chun é seo a chosc, is féidir patrún catóide shunt a cheangal timpeall an chiorcaid. , an sruth míchothrom a dháiltear ar an bpatrún leictreaphlátála a ionsú, agus a chinntiú go bhfuil tiús an sciath ar gach cuid aonfhoirmeach den mhéid is mó.

Dá bhrí sin, ní mór iarrachtaí a dhéanamh i struchtúr na leictreoidí. Tá réiteach comhréitigh molta anseo. Tá na caighdeáin do na codanna a bhfuil ceanglais ard acu ar aonfhoirmeacht an tiús sciath dian, agus tá na caighdeáin le haghaidh codanna eile sách suaimhneach, mar shampla plating luaidhe-stáin le haghaidh táthú comhleá, óir-phlátála le haghaidh lap sreang miotail (táthú), etc. .Ard, agus le haghaidh plating luaidhe-stáin frith-chreimeadh ginearálta, tá na ceanglais maidir le tiús plating sách suaimhneach.

(3) Níl aon fhadhb ann maidir le smudges agus salachar leictreaphlátála FPC, go háirithe cuma na ciseal nua-phlátáilte. Mar sin féin, beidh smudges, salachar, dídhathanna agus feiniméin eile le feiceáil ar roinnt dromchlaí go luath ina dhiaidh sin, go háirithe nuair nach bhfuarthas an t-iniúchadh mhonarcha. Cad atá difriúil, ach nuair a dhéanann an t-úsáideoir seiceáil ar an bhfáiltiú, faightear amach go bhfuil fadhb cuma ann. Is é is cúis leis seo ná nach leor sruthlú agus tuaslagán plating iarmharach ar dhromchla an chiseal plating, a théann faoi imoibriú ceimiceach go mall thar thréimhse ama. Go háirithe, níl an bord solúbtha priontáilte an-árasán mar gheall ar a bhog, agus is dócha go mbeidh réitigh éagsúla "carnadh?" ina cuais, agus ansin freagairt sa chuid seo agus dath a athrú. Chun é seo a chosc, ní hamháin gur chóir é a dhruthú go hiomlán, ach freisin Ba chóir é a thriomú go hiomlán freisin. Is féidir a dhearbhú an bhfuil an sruth leordhóthanach trí thástáil ag dul in aois teirmeach ardteochta.

Bord ciorcad solúbtha FPC plating electroless

Nuair a bhíonn an seoltóir líne atá le plátáil aonraithe agus nach féidir é a úsáid mar leictreoid, ní féidir ach plating leictrilíteacha a dhéanamh. Go ginearálta, tá éifeachtaí ceimiceacha láidir ag na folcadáin a úsáidtear i plating electroless, agus is sampla tipiciúil é an próiseas plating óir leictrilít. Is tuaslagán uiscí alcaileach é tuaslagán plátála óir leictrealaíoch le luach pH an-ard. Agus an próiseas leictreaphlátála seo á úsáid, tá sé éasca don réiteach plating dul isteach faoin gciseal clúdaigh, go háirithe mura bhfuil rialú cáilíochta an phróisis lannaithe scannáin chlúdaigh dian agus go bhfuil an neart nasctha íseal, is mó an seans go dtarlóidh an fhadhb seo.

Mar gheall ar shaintréithe an réitigh plating, tá an plating electroless imoibriú díláithrithe níos mó seans maith leis an bhfeiniméan go dtéann an réiteach plating isteach sa chiseal clúdaigh, agus tá sé deacair coinníollacha plating idéalach a fháil tríd an bpróiseas seo.

Bord ciorcad solúbtha leibhéalta aer te FPC

Is teicneolaíocht é leibhéalú aer te a forbraíodh ar dtús le haghaidh luaidhe agus stáin a bhratú ar chláir chlóite dochta. Mar gheall ar simplíocht na teicneolaíochta seo, cuirtear i bhfeidhm é freisin ar bhoird chlóite solúbtha (FPC). Is éard atá i gceist le leibhéalú aer te ná an bord a thumadh go díreach sa folctha luaidhe leáite agus stáin go hingearach, agus séidtear an sádróir breise le haer te. Tá an coinníoll seo an-dian ar an mbord solúbtha clóite FPC. Mura féidir an bord solúbtha clóite FPC a thumadh sa sádróir gan aon bhearta a dhéanamh, ní mór an bord solúbtha clóite FPC a bheith nasctha idir an scáileán síoda déanta as cruach tíotáiniam, agus ansin a thumadh sa sádróir leáite. Ar ndóigh, ní mór dromchla an bhoird chlóite solúbtha FPC a ghlanadh agus a shruthlú roimh ré.

Mar gheall ar dhálaí crua an phróisis leibhéalta aer te, tá sé éasca don sádróir druileáil ó dheireadh an chiseal chlúdaigh go dtí an taobh thíos den chiseal clúdaigh, go háirithe nuair a bhíonn an neart nasctha idir an ciseal clúdaigh agus an dromchla copair scragall íseal, is mó an seans go dtarlóidh an feiniméan seo go minic. Ós rud é go bhfuil an scannán polyimide éasca le taise a ionsú, nuair a úsáidtear an próiseas leibhéalta aer te, cuirfidh an taise a ghlacfaidh an taise faoi deara go mbeidh an ciseal clúdaigh cúr nó fiú craiceann de bharr galú teirmeach tapa. Dá bhrí sin, roimh leibhéalta aer te FPC, ní mór é a thriomú agus a bhainistiú taise-cruthúnas.