Conas próiseas críochnaithe dromchla PCB a roghnú

Tar éis dúinn an bord PCB a dhearadh, ní mór dúinn próiseas cóireála dromchla an bhoird chuaird a roghnú. Anois tá na próisis cóireála dromchla a úsáidtear go coitianta ar an mbord ciorcad san áireamh HASL (próiseas stáin spraeála dromchla), ENIG (próiseas óir tumoideachais), OSP (próiseas frith-ocsaídiúcháin), agus is iad na próisis chóireála dromchla a úsáidtear go coitianta ná conas ba cheart dúinn an teicneolaíocht próiseála a roghnú ? Tá éifeachtaí éagsúla ag próisis chóireála dromchla PCB éagsúla. Is féidir leat a roghnú de réir an staid iarbhír. Seo a leanas na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann leis na trí phróiseas cóireála dromchla éagsúla HASL, ENIG agus OSP.

1. HASL (próiseas stáin spraeála dromchla)

Tá an próiseas stáin spraeála roinnte ina stáin spraeála luaidhe agus stáin spraeála saor ó luaidhe. Ba é an próiseas stáin spraeála an próiseas cóireála dromchla is tábhachtaí sna 1980í, ach anois, roghnaíonn níos lú agus níos lú boird chiorcaid an próiseas stáin spraeála. Is é an chúis atá leis ná go bhfuil an bord ciorcad ag forbairt sa treo "beag agus scagtha". Beidh coirníní stáin mar thoradh ar an bpróiseas spraeála stáin nuair a bhíonn comhpháirteanna fíneáil á táthú, agus beidh táirgeadh pointí stáin sféarúil ina chúis le táirgeadh bocht. D'fhonn caighdeáin phróisis níos airde a shaothrú agus Chun cáilíocht táirgthe, is minic a roghnaítear próiseas cóireála dromchla ENIG agus SOP.

Is iad na buntáistí a bhaineann le stáin spraeáilte luaidhe ná: praghas níos ísle, feidhmíocht táthú den scoth, neart meicniúil níos fearr agus snasta ná stáin spraeála luaidhe.

Míbhuntáistí stáin spraeáilte luaidhe: tá miotal trom luaidhe i stáin spraeáilte luaidhe, níl an táirgeadh neamhdhíobhálach don chomhshaol, agus ní féidir leis ROHS agus meastóireachtaí cosanta comhshaoil ​​eile a rith.

Na buntáistí a bhaineann le spraeáil stáin saor ó luaidhe: is féidir le praghas íseal, feidhmíocht táthú den scoth, agus sách neamhdhíobhálach don chomhshaol, pas a fháil ar ROHS agus meastóireacht eile ar chosaint an chomhshaoil.

Míbhuntáistí stáin spraeála saor ó luaidhe: níl neart meicniúil, snasta, etc. chomh maith le stáin spraeála saor ó luaidhe.

Míbhuntáiste coitianta HASL: níl sé oiriúnach le haghaidh bioráin sádrála le bearnaí fíneáil agus comhpháirteanna atá ró-bheag, toisc go bhfuil maoile dromchla an bhoird spraeála stáin bocht. Déantar coirníní stáin a ghintear go héasca i bpróiseáil PCBA, rud is dóichí go gcuirfí ciorcaid ghearr ar chomhpháirteanna le bearnaí fíneáil.

2. ENIG (Próiseas Óir an Tumoideachais)

Is próiseas cóireála dromchla sách chun cinn é próiseas óir thumoideachais, a úsáidtear go príomha ar chláir chiorcaid le ceanglais nasc feidhmiúla agus tréimhsí stórála fada ar an dromchla.

Buntáistí ENIG: Níl sé éasca a ocsaídiú, is féidir é a stóráil ar feadh i bhfad, agus tá dromchla cothrom aige. Tá sé oiriúnach chun bioráin agus comhpháirteanna mín-bhearna a shádráil le hailt sádrála beaga. Is féidir reflow a athdhéanamh go leor uaireanta gan a solderability a laghdú. Is féidir é a úsáid mar fhoshraith le haghaidh nascáil sreang COB.

Míbhuntáistí ENIG: ardchostas, neart táthú bocht, toisc go n-úsáidtear an próiseas plating nicil leictrilíteacha, is furasta an fhadhb diosca dubh a bheith agat. Ocsaídíonn an ciseal nicil le himeacht ama, agus is ceist í an iontaofacht fadtéarmach.

3. OSP (Próiseas Frith-ocsaídiúcháin)

Is scannán orgánach é OSP a fhoirmítear trí mhodhanna ceimiceacha ar dhromchla copar lom. Tá frith-ocsaídiú, friotaíocht turraing teirmeach, friotaíocht taise ag an gciseal scannán seo, agus úsáidtear é chun an dromchla copair a chosaint ó mheirge (ocsaídiú nó vulcanization, etc.) sa ghnáth-thimpeallacht; tá sé comhionann le cóireáil frith-ocsaídiúcháin, ach sa táthú ardteochta ina dhiaidh sin, Ní mór an scannán cosanta, ar a seal, a bhaint go héasca agus go tapa ag an bhfliús, agus is féidir leis an dromchla copar glan nochta nasc láithreach leis an sádróir leáite isteach i. comhpháirteach láidir in achar an-ghearr. Faoi láthair, tá méadú suntasach tagtha ar líon na gclár ciorcad a úsáideann próiseas cóireála dromchla OSP, toisc go bhfuil an próiseas seo oiriúnach do bhoird chiorcaid ardteicneolaíochta agus cláir chiorcaid ardteicneolaíochta. Mura bhfuil aon cheanglais fheidhmiúla ann maidir le nasc dromchla nó srianta tréimhse stórála, beidh próiseas OSP an ceann is fearr. próiseas cóireála dromchla.

Buntáistí OSP: Tá na buntáistí uile aige maidir le sádráil boird copair lom, agus is féidir dromchlaí nua a chur ar bhoird atá imithe in éag (trí mhí), ach de ghnáth ach uair amháin.

Míbhuntáistí OSP: so-ghabhálach d'aigéad agus do thaise. Nuair a úsáidtear é le haghaidh sádrála reflow tánaisteach, ní mór é a chríochnú laistigh de thréimhse áirithe ama. De ghnáth, beidh éifeacht an dara sádrála reflow bocht. Má tá an t-am stórála níos mó ná trí mhí, ní mór é a athdhromchlú. Bain úsáid as laistigh de 24 uair an chloig tar éis an pacáiste a oscailt. Is ciseal inslithe é OSP, mar sin ní mór an pointe tástála a phriontáil le greamaigh solder chun an ciseal OSP bunaidh a bhaint chun teagmháil a dhéanamh leis an bpointe bioráin le haghaidh tástála leictreachais. Teastaíonn athruithe móra sa phróiseas tionóil, déanann iniúchadh ar dhromchlaí copair amh dochar do TFC, is féidir le tóireadóirí TFC ró-thofa damáiste a dhéanamh don PCB, réamhchúraimí láimhe a éileamh, tástáil TFC a theorannú agus atrialltacht tástála a laghdú.

Is é an méid thuas ná an anailís ar phróiseas cóireála dromchla boird chiorcaid HASL, ENIG, OSP, aon éilimh PCB, bíodh leisce ort teagmháil a dhéanamh liom.