banner
Baile > Eolas > Ábhar

Conas a íoslódáil próiseas déantúsaíochta pcb

May 11, 2022

Úsáidtear boird chiorcaid PCB i mbeagnach gach táirge leictreonach, ó uaireadóirí agus cluasáin go míleata agus aeraspáis. Cé go n-úsáidtear iad go forleathan, níl a fhios ag an chuid is mó daoine conas a tháirgtear PCBanna. Next, lig dúinn tuiscint a fháil ar an bpróiseas táirgthe PCB agus próiseas táirgthe!


Is féidir an próiseas déanta boird PCB a roinnt go garbh sna dhá chéim déag seo a leanas. Is gá gach próiseas a phróiseáil trí phróisis éagsúla. Ba chóir a thabhairt faoi deara go bhfuil sreabhadh próiseas na mbord le struchtúir éagsúla difriúil. Is é an próiseas seo a leanas táirgeadh iomlán PCB ilchiseal. próiseas teicneolaíochta;


1. An ciseal istigh; tá sé den chuid is mó chun ciorcad ciseal istigh an bhoird chuaird PCB a dhéanamh; Is é an próiseas táirgthe:


(1) Bord gearrtha: an tsubstráit PCB a ghearradh i méid táirgeachta;

(2) Réamhchóireáil: glan dromchla an tsubstráit PCB chun ábhar salaithe dromchla a bhaint

(3) Lamination: greamaigh an scannán tirim ar dhromchla an tsubstráit PCB chun ullmhú don aistriú íomhá ina dhiaidh sin;

(4) Nochtadh: bain úsáid as trealamh nochta chun an tsubstráit scannán-ceangailte a nochtadh le solas ultraivialait, agus ar an gcaoi sin íomhá an tsubstráit a aistriú chuig an scannán tirim;

(5) DE: Déantar an tsubstráit nochta a fhorbairt, a eitseáilte, agus baintear an scannán chun táirgeadh an bhoird ciseal istigh a chríochnú


2. Cigireacht inmheánach; go príomha chun ciorcad an bhoird a bhrath agus a dheisiú;


(1) AOI: Is féidir le scanadh optúil AOI íomhá an bhoird PCB a chur i gcomparáid le sonraí an bhoird dea-chaighdeán atá curtha isteach, ionas go bhfaighidh sé na lochtanna cosúil le bearnaí agus logaí ar íomhá an bhoird;

(2) VRS: Seoltar na sonraí droch-íomhá a bhraitheann AOI chuig VRS, agus déanfaidh an pearsanra ábhartha cothabháil.


(3) Sreang forlíontach: Weld an sreang óir ar an mbearna nó ar an dúlagar chun droch-airíonna leictreacha a chosc;


3. Lamination; is é sin, brú ar shraitheanna istigh iolracha isteach i mbord amháin;


(1) Browning: Is féidir le Browning an greamaitheacht idir an bord agus an roisín a mhéadú, agus fliuchtacht an dromchla copair a mhéadú;

(2) Snáthadh: Gearr an PP i leatháin bheaga agus gnáthmhéid ionas go mbeidh an bord ciseal istigh in éineacht leis an PP comhfhreagrach.

(3) Lamination agus brú, lámhach sprice, imeall gong agus imeall;


Ceathrú, druileáil; de réir riachtanais an chustaiméara, bain úsáid as meaisín druileála chun poill a dhruileáil le trastomhais agus méideanna éagsúla ar an mbord, ionas gur féidir trí phoill idir na boird a úsáid chun breiseán a phróiseáil ina dhiaidh sin, agus is féidir leis cabhrú leis an mbord freisin teas a scaipeadh;


5. Copar bunscoile; coparphlátála na bpoll atá druileáilte ar an mbord ciseal seachtrach, ionas go mbeidh ciorcaid gach sraithe den bhord seoltaí;


(1) Líne díbhurúcháin: bain an burr ar imeall poll an bhoird chun droch-phlátáil copair a chosc;

(2) Líne a bhaint gliú: bain an t-iarmhar gliú sa pholl; d'fhonn an greamaitheacht a mhéadú le linn micrea-eitseála;

(3) Copar amháin (pth): déanann plating copair sa pholl gach sraith den bhord a sheoladh, agus ag an am céanna méadaítear an tiús copair;


6. an ciseal seachtrach; tá an ciseal seachtrach thart ar an gcéanna leis an bpróiseas ciseal istigh den chéad chéim, agus is é an cuspóir atá aige ná an próiseas ina dhiaidh sin a éascú chun ciorcad a dhéanamh;


(1) Réamhchóireáil: Glan dromchla an bhoird trí mhiotail, meilt agus triomú chun greamaitheacht an scannáin thirim a mhéadú;

(2) Lamination: greamaigh an scannán tirim ar dhromchla an tsubstráit PCB chun ullmhú don aistriú íomhá ina dhiaidh sin;

(3) Nochtadh: Déantar ionradaíocht solais UV chun an scannán tirim ar an mbord a dhéanamh ina staid pholaiméirithe agus neamh-pholaiméirithe;

(4) Forbairt: an scannán tirim nach bhfuil polaiméirithe a dhíscaoileadh le linn an phróisis nochta, rud a fhágann bearna;


7. Copar tánaisteach agus eitseáil; plating copar tánaisteach, eitseáil;


(1) Dhá copar: patrún leictreaphlátála, cuirtear copar ceimiceach i bhfeidhm ar an áit nach bhfuil an scannán tirim clúdaithe sa pholl; ag an am céanna, déantar an seoltacht agus an tiús copair a mhéadú tuilleadh, agus ansin tá stáin plátáilte chun sláine na línte agus na bpoll a chosaint le linn eitseála;

(2) SES: Tá copar bun an limistéir cheangail scannán tirim ciseal seachtrach (scannán fliuch) eitseáilte ag próisis ar nós baint scannán, eitseáil, agus stripping stáin, agus tá an ciorcad ciseal seachtrach críochnaithe go dtí seo;


8. Masc solder: Is féidir leis an mbord a chosaint agus ocsaídiú agus feiniméin eile a chosc;


(1) Réamhchóireáil: picilte, níocháin ultrasonaic agus próisis eile chun ocsaídí boird a bhaint agus garbh an dromchla copair a mhéadú;

(2) Priontáil: Clúdaigh na háiteanna nach gá an bord PCB a sádráil le dúch resistant solder chun a chosaint agus a insliú;

(3) Réamh-bhácáil: an tuaslagóir a thriomú sa dúch masc solder, agus an dúch a chruachadh le haghaidh nochta;

(4) Nochtadh: Tá dúch resist solder leigheas ag ionradaíocht solais UV, agus tá polaiméir ard-mhóilíneach déanta ag photopolymerization;

(5) Forbairt: bain an tuaslagán carbónáit sóidiam sa dúch neamhpholaiméirithe;

(6) Iar-bhácáil: an dúch a chruasú go hiomlán;


9. Téacs; téacs clóite;


(1) Piocadh: glan dromchla an bhoird agus bain ocsaídiú dromchla chun greamaitheacht dúch priontála a fheabhsú;

(2) Téacs: tá an téacs clóite áisiúil don phróiseas táthú ina dhiaidh sin;


10. Cóireáil dromchla OSP; tá taobh an phláta lom copair atá le táthaithe brataithe chun scannán orgánach a fhoirmiú chun meirge agus ocsaídiú a chosc;


11. Foirmiú; gong amach cruth an bhoird a theastaíonn ón gcustaiméir, atá áisiúil don chustaiméir an paiste SMT agus an tionól a dhéanamh;


12. Tástáil taiscéalaithe eitilte; tástáil ciorcad an bhoird chun eis-sreabhadh an bhoird ghearrchiorcaid a sheachaint;


13. FQC; iniúchadh deiridh, sampláil iomlán agus iniúchadh iomlán tar éis gach próiseas a bheith críochnaithe;


14. Pacáistiú agus seachadadh; pacáistiú i bhfolús an bord PCB críochnaithe, pacáistiú agus loingseoireachta, agus an seachadadh a chríochnú;